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                切片分析

                 

                金属/非金属〗材料切片分析 电子元器件切最后很意外片分析 印制线路板/组装板接着他没待那个司机把话说完切片分析】

                 

                简要介绍

                切片分析技术在PCB行业中是最常见的也是重要的分析方法之一,通常被用ζ 作品质判定和品质异常分析、检验电路板品︾质的好坏、PCBA焊接质量检『测、寻找失效的原因与解决方案、评估制◤程改进,做为█客观检查、研究◣与判断的根据。对于外层品质或者外观不良,可以通过光学检测仪或者目检进行判定;但对于←压合后的內层或者孔的品质确认,则须要通过切片进行品质←判定和对不良的原因作出初步分析。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术,切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。

                 

                应用领域

                电子行业、金属/塑料/陶瓷制品方位有序业、汽车零部件¤及配件制造业、通信设备、科研机再厉害不过是个普通人构等。

                 

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