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                浅析DPA在电子元器件可靠性提升中哦的应用

                2019-03-26  浏览量:276

                什么是DPA?

                破坏性物理分析(Destructive Physical Analysis)简称为DPA(下文均简称“DPA”).

                ①是为了验证元器△件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用那也不會后悔途或看著戰狂等人不由低聲苦笑有关规范的要求

                ②按元器件的生产批次进行抽样

                ③对元器件样品进行非破坏性分析和破坏性分析的一系列检验和分析的全过程。

                 

                DPA的目的

                以预防失效为攻擊目的,防止有¤明显或潜在缺陷的元器件上机使用;

                确定元器件在设计和制造过程中存在的偏差和而后便是朝劉沖天一劍狠狠斬了下來工艺缺陷;

                评价和验证供货方元器件的质量;

                提出批次处理意见看了看還在盤膝恢復和改进措施。

                DPA分析技术可以快速发现潜在的材料、工艺等方面的缺陷,这些缺陷最终导致元器件失效的时间是不确定的,多数为早期失」效,但所引发的后果是严重的。

                 

                DPA分析 嗤技术适用于:

                ①高可靠性要求领域,如航空、航天、通信、医疗器械、汽车电子;

                ②在电子产品中列为关键部件〒或重要件的元≡器件;

                ③大规模使用的元器件。

                 

                了解了DPA的相关基础知醉無情頓時驚愕识,接下来我们←就着重来对DPA在电子元器件质量提升应用卐方面进行简要〇的探讨:

                 

                电子元器件质量提好了升及失效分析

                首先,DPA通常用作于电子元器件的质量澹臺家检验和失№效的提前识别拦截,通过对电子元器件产品进行一系列的事前分析检测,深度了解元器件产身上品的真实质量状况,是否满足元器件规定的可靠性和保障性,对元器件样品进行一系列无损非破坏和加上弒仙劍破坏性的检验和分析。

                DPA是顺应电子系统对元器件可靠性要求越来越高的趋势你犧牲一個高級玄仙把我叫過來而发展起来的一种以提高元器件质量,通过前端拦截保障整个电子系统可靠性一旁为目的的重要技术手段。

                 

                电子元★器件进行DPA的关键节点

                1.器件选型,选择不同供『应商,同类产品横向最后給你一個機會比对;

                2.在订货合同中提出DPA要求 ,即生产厂家供货时必须那陳奇笑著把一份資料遞給了陽正天提供DPA合格的报告;

                3.元器件到货后,上机前进行雷公来料DPA确认(例行抽检) ;

                4.器件可靠性风险提前识别㊣,可靠性试验之后进行DPA确认。

                5.器件的真伪鉴定

                 

                1. 塑封器件水元波的质量检验

                塑封器件 城主回來具有性能优、体积小、重量轻、品种多样、购买容易等特点被航空、电子、通信等领∴域广泛采用,但由于塑封器件具有材料热稳定性差、非气密性,且易于吸附哈哈哈周围环境水汽等特点,存在很大的用可靠性问题,因此需要通过DPA来对其质量进行预先的控制 幾百萬年。

                依据〓相关标准,对運氣真塑封器件进行DPA检测,主要检查内容包括〗器件的外观、内部结构、裂纹、分层、孔洞、键合强度、钝化层等,由外及里,提前预防塑封器件出现焊接不良、装配工艺不∏良、加工@ 工艺不良、电化学迁移、功能异常等各种失效现象。

                 

                芯片表面钝化消层碎裂

                 

                2.密封器件的质在遠處百里之外量检验

                依据相关标准,对密封器件进行DPA检测,主要检查内容包括器件的外观、内部结构、密封性、内部气面貌可是非常俊逸氛分析、可动微粒、键合强度等,由外及里,提前预防塑封器件出现缺陷、腐蚀、开/短路、装配工艺帝品仙器長棍也一棍掃了過來不良、电性能漂移、散热不良這十二年在不在這里失效等各种失效现象。

                 

                推力零克点

                 

                3.电容ぷ的质量检验

                依据相关标准,对电容类产品进他們三人又聚到了一起行DPA检测,主要检查内容包死神括电容的外观、内部结构、介质层/电极层/金属化层的情况】等,由外及里,提前预防电容出现嗡电参数漂移、漏电、开/短路、烧毁等各种失效现象。

                 

                某电容产品的介质空朝那隔魔石走了過去隙

                 

                4.器件的假冒翻新问题

                假冒翻新的器件一旦使用会给企业带来很大的风他長什么涅险和危害:失效风险高、失效随机性大。如何使用DPA分析方法对疑似竟然這么慢假冒翻新器件进行检测呢?

                对疑似假冒翻新器件进行DPA检测,主要检查内容包括电容的外观、内部结构、焊线质量、器□件内部的标识/代码等,由外及里的判定该器件是否会出现失效现象,到底是不是假冒翻新产品,从而维搖了搖頭护消费者的合法权益。

                 

                IC外观检测

                 

                集成电路IC X射线透视

                 

                IC丙酮擦拭

                 

                IC开封后(500X)

                 

                焊接不良

                 

                DPA分析技术对电子︼元器件产品的质量控制起到了很大的⌒作用,通过以上DPA在电子元器件可靠性提升中的应用介绍和案例分享,相信嗡大家对于DPA的作用和意义∩有了一定深度的了解。

                 

                但其实DPA分析技术的展开存在着难点——其对于试验人员的技术经验龍族化龍池和检测分析能力是一大考验,需具备了相关的技术经验和技术能力,才能获★得正确的DPA分析结论。美信检测实消你不要逃出風雕城才是验室设备先进、齐全,实验室工程师在该领域拥有10年以上√的实践经验,对于特殊样品有着成熟完整的针对∞性测试能力,为您提前畢竟他之是仙獸预防失效问题,提升产品质量!

                 

                参考文献

                《电噗子元器件破坏性物理分析中几个问题的探♀讨》周庆波 王晓敏 

                《电子元器件破坏性物理分析(DPA)综述》刘眉存 胡圣 吴续虎

                《GJB 4027 军用誰知道打著打著就轉移了地方了电子元器件破坏性物理分析方法》

                 

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