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                电子产品无损检测手段介绍(三):后来者居上,工业CT功能逆天了!

                2019-01-25  浏览量:343

                 

                上周在文末留下了三个待解决的案例,今天我们首先来对这三寶物个案例进行解析。

                 

                案例1

                送检产品为某LED芯片,需要对芯片处的焊接汽泡的分布情况、Bonding线的情况以及焊接点的情况进行检测,这时要用什么方法来检测呢?

                解析:

                产品:LED芯片

                测试目的:观察芯片处的焊接汽泡、Bonding线、焊接点的情况

                问题类型:点问题,线问题、点与面问题

                分析:该LED芯片的左護法不由大怒三个问题使用X-ray和CT都能解决,由于其结构简单,使用X-ray就能♂够快速、有效、方便的解决,因此,我们直接选用X-ray来观察。

                 

                无损检测

                 

                案例2

                送检产品为某爆炸后的电跡象池,测试目的是要观察电池的内部情况,需要用到什么检测方法?

                解析:

                产品:爆炸后的电池

                测试目的:观察电池的内部情况

                问题类型:面与面问题

                分析:爆炸后的电池是非密封性的层与层之间的缺陷检测,因此,我们需要使用CT来进行检查,得到如下组图,清晰的观察到其内部的情况。

                无损检测

                 

                案例3

                送检样品为某需检查产品规格尺寸是否符合产品及相关标准要求,需要用什么检测手段?

                解析:

                产品:连接器

                测试目的:产品规格尺寸是否符合产品及相关标准要求

                问题类型:面与面问题

                分析:传统使用切开、剖开、打磨等方法进行检测,不仅破坏了制品,导致冷然笑道此制品不可再用,同时极易导致工件变形影响测量结果,使用工业CT进行无损检测,不破坏工件完整性,同时测量结果更加准确。

                对于一模四腔的塑料制品首件报告,使用传统方法需大约四◣周的时间方能完成。使用工业CT扫描测量可以缩短至少三周的时间获得更加全面且精确的结果,大大提高检测效率,从而加快产品的研发上市速度。

                无损检测

                 

                通过前面所讲的许多无¤损检测案例合集,我们可以看出工业CT在其中发挥了举足轻重的作用,面对许多其他无损手段难以解决的问题,使用CT都整個金色棍影頓時直接消散可以完美解决。

                那么我们今天就来重点讲讲工业CT在电子产品检更是無人去牽制测方面有哪些逆天应用!

                 

                无损检测

                 

                工业CT以其利用电脑运算重构出待测物体的实体图像,实现产品无损可视化测量、组装缺陷或材料分析,直接获得目标特征的空间位置、形状及尺寸信息等特点,适用于多种类型尺寸与材料密度的产品检测。在电子产品检测方面的应用如下:

                 

                1.电子元器件失效分析

                对电子元器件产品进行失效分析,确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。

                例如:电解电容内部烧毁

                使用CT对失效ぷ电容内部进行观察,发现其内部两处出现问题现象(如下图所示),并通过分析确认产品出现烧毁的原因确是与此相关。

                无损检测

                 

                2.焊接质量检∩测

                使用CT扫描对产品焊接质量进行检测,是检验焊缝内部缺陷准确而可靠的方法之一,其可以显示出缺陷在焊接内部的形状、位置和大小。

                例如:锡球焊接断裂

                无损检测

                 

                3.线路板逐层分析

                在不破坏样品的情况下,直接展示线路板每一层的具体情况,逐层检测分析,直观清晰的查這是我家少主送給你看缺陷位置。

                无损检测

                 

                4.结构、装配分析

                精密器件的装配缺陷是常见问题,对于一些失效件或内部结构复杂的产品,直接拆卸没办法还原其内部状况,过程中还会造成破坏,丢失一些有用的信息。

                使用CT扫描可以不用拆卸,直观了解产品的二维与三维局部整体、透视或截面分析图,可分析与测量组件间装配形成的缝隙,评估工艺,寻找失效原因,解决相关问题,还能降低企业研发的投入成本。

                无损检测

                 

                工业CT被誉为当今最佳无损检测和无损评估技术。通过上述在电子产品检测中的优势应用,我们对其有了更深入@的认识。

                 

                无损检测

                (CT的多维度应用)

                 

                其实,工业CT广泛应用于电子、汽车、材料、航天航空、军工、国防等众多领域。能够帮助企业优化产品制作工艺,降低成本,提高产品寿命,提升产品性能,维护产只怕是沒有人有能力繼續往下加價了品质量!

                 

                 

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